点击图片查看原图
产品简介
TIF®800QE系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
产品特性
- 良好的热传导率: 13.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用
- application产品应用
-
广泛应用于散热器底部或框架、显卡模组、机顶盒、电源与车用蓄电电池、LED电视、灯具。
产品参数
| TIF®800QE 系列特性表 | |||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |||
| 厚度范围(inch/mm) | 0.03~0.20 0.75~5.00 | ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 35 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cc) | 3.7 | ASTM D792 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | |||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||
| 介电常数 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 | |||
| 体积电阻率(Ohm-cm) | ≥1.0x1012 | ASTM D257 | |||
| 导热系数(W/mK) | 13.0 | ASTM D5470 | |||
| 13.0 | 1S022007-2 | ||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | |||
产品包装
标准厚度：
0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 为增量。
标准片料尺寸：
16"x16"(406mmx406mm)。
补强载体:FG(玻璃纤维)。 涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。 胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。
FG 玻璃纤维补强,适用于 0.01~0.02 inch (0.25~0.5mm)厚度的材料。
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。